Pārskats

Molibdēna pusvadītāju vafeles ir augstas -veiktspējas, karstumizturīgas- apaļas plānas plāksnes, kuru diametrs ir no 2 collas līdz 8 collām (50,8 mm līdz 203,2 mm) un biezums ir lielāks par 0,05 mm. Molibdēna plāksnēm ir lieliska elektriskā un siltuma vadītspēja, augsts kušanas punkts, zems termiskās izplešanās koeficients, izturība pret šļūdei augstā temperatūrā, oksidāciju un koroziju, un tās plaši izmanto pusvadītājos, barošanas ierīcēs, optoelektronikā un augstas temperatūras iekārtās. FANMETAL ir ļoti uzticams krāsaino metālu piegādātājs{11}}ar daudzu gadu ražošanas pieredzi, kā arī ražo citus metāla izstrādājumus.piemēram,molibdēna stieņiun molibdēna sakausējumi.

Raksturlielumi

Molibdēna vafelēm ir stabils ķīmiskais sastāvs, ar molibdēna saturu līdz 99,9%, precīziem izmēriem un zemu virsmas raupjumu (Ra < 1,6 μm). Molibdēna vafeļu galvenās iezīmes ir:

Augstas temperatūras izturība

Molibdēna vafeļu kušanas temperatūra ir aptuveni 2623 grādi, tāpēc tās mazāk deformējas vai mīkstina augstas temperatūras vidē.

Zems termiskās izplešanās koeficients

Molibdēna plātņu termiskās izplešanās koeficients ir 4,8X10^-6/K, kas ir tuvu silīcijam (2,6–4,0 X10^-6/K) un silīcija karbīdu (4,0 X10^-6/K), efektīvi samazinot termisko spriegumu.

Lieliska siltuma un elektriskā vadītspēja

Molibdēna vafeles piedāvā augstu siltuma izkliedes efektivitāti un zemu pretestību, padarot tās labi -piemērotas lielas-jaudas lietojumiem.

Augsta tīrība, zema nepastāvība

Maz piemaisījumu, zema iztvaikošana augstā{0}}temperatūras vakuumā un bez procesa piesārņojuma.

Izturība pret koroziju un stabilitāte

Izturīgs pret skābēm, sārmiem un ķīmisko koroziju, ar ilgu kalpošanas laiku.

Augsta precizitāte

Plakana virsma un precīzi izmēri atbilst precīzas apstrādes prasībām.

pieteikumu

Molibdēna vafeles ar četrām galvenajām priekšrocībām -augstu kušanas temperatūru, zemu izplešanos, augstu siltumvadītspēju un augstas tīrības pakāpes stabilitāti-tiek plaši izmantotas šādās pielietojuma jomās:

Jaudas pusvadītāju ierīces:

Molibdēna diski, kas ir saderīgi ar IGBT moduļiem un lieljaudas tiristoriem, kalpo kā siltuma izkliedes substrāti un kontaktelektrodi, izturot termisko spriegumu, ko rada karstā un aukstā ciklēšana, un novēršot mikroshēmu bojājumus. Tos plaši izmanto ātrgaitas dzelzceļā-, viedajos tīklos un rūpnieciskajos invertoros.

Trešās{0}}paaudzes pusvadītāji:

Molibdēna vafeles kalpo kā siltuma izkliedes substrāti SiC un GaN ierīcēm, piedāvājot lieliskus termiskās izplešanās koeficientus un stabilu darbību lielas{0}}jaudas scenārijos, piemēram, jaunos enerģijas transportlīdzekļos un 5G bāzes stacijās.

Augstas{0}}frekvences RF ierīces:

RF/mikroviļņu tranzistori, ko izmanto satelītu sakaros un militārajos radaros, kas kalpo kā stingri zemējuma substrāti, ir izturīgi pret deformāciju un nodrošina precīzu augstfrekvences signālu pārraidi.

Pusvadītāju procesa instrumenti:

Augstas-tīrības molibdēna nesējvafeles tiek izmantotas, lai ražotu nesējdiskus CVD, PVD, augstas-temperatūras atlaidināšanai un citiem procesiem, kas nodrošina augstu plakanumu augstās temperatūrās, bez piemaisījumu piesārņojuma un ir piemērotas mikroshēmu ražošanas procesiem.

Optoelektroniskās ierīces:

Molibdēna vafeles ir augstas jaudas gaismas diožu un lāzera diožu{0}}precīzas siltuma izlietnes, kas ātri izkliedē siltumu, novērš karstos punktus un uzlabo ierīces efektivitāti un kalpošanas laiku.

Tīrs molibdēns vs.TZM molibdēna sakausējumsVafeles: kā izvēlēties?

Īpaši lielas{0}}jaudas lāzera gaismas diodēm (lāzerdiodēm) var nepietikt ar parastu tīru molibdēnu; šādos gadījumos TZM molibdēna sakausējuma vafele ir vēl labāka jaunināšanas iespēja. TZM ir visplašāk izmantotais augstas -temperatūras molibdēna sakausējums, kas satur titāna, cirkonija un oglekļa mikro-sakausējumus. TZM ir stiprāks par tīru molibdēnu, spēj izturēt temperatūru, kas pārsniedz 1300 grādus, un piedāvā labāku metināmību un kopējo izturību.

Tīra molibdēna VS TZM horizontālo parametru salīdzināšanas tabula

Fiziskā unkomerciālās īpašības	Tīrs Molibdēna sakausējuma vafeles	TZM molibdēna sakausējuma vafeles
Galvenās sastāvdaļas	Lielāks vai vienāds ar 95,95% Mo	~99,3%Mo+0.5%Ti+0.08%Zr
rekristalizācijas temperatūra	900 grādi - 1000 grādi	1400 grādi
Maksimums ieteicams darba temperatūra	~1100 grādi	~1700 grādi
Augsta{0}}temperatūra mehāniskā izturība	Ievērojama stiprības degradācija un augsta jutība pret deformāciju virs 1000 grādiem.	Tas ir vairāk nekā divas reizes lielāks par tīru molibdēnu, ar ārkārtīgi spēcīgu augstas{0}}temperatūras pretestību.
siltumvadītspēja	138W/(m·K)	126W/(m·K)
CTE	4.8X10^-6/K	4.8X10^-6/K
Materiālu un apstrādes izmaksas	Bāzes cena (augstu izmaksu{0}}veiktspējas attiecība)	30% - vairāk nekā 50% augstāks (izejvielas ir dārgas un apgrūtināta apstrāde)

Attēli un video

Molybdenum Carrier Wafer

Molybdenum Disc

Apstrādes tehnoloģija un kvalitāte

Mūsu pusvadītāju{0}}pakāpes molibdēna diski tiek pakļauti stingrajiem, vairāku-procesu precizitātes ražošanas procesiem, lai nodrošinātu izcilu kristāla struktūru un perfektu virsmas integritāti.

Pulvermetalurģija un saķepināšana:

Pirmkārt, augstas -tīrības molibdēna pulveris tiek vienmērīgi sajaukts un izveidots ar aukstās izostatiskās presēšanas (CIP), pēc tam saķepināts ultra-augstas temperatūras vakuuma apstākļos, lai iegūtu blīvas, augstas{2}}kvalitatīvas molibdēna plāksnes.

Vairāku-pāreju precīza ripināšana:

Molibdēna loksnes sagataves tiek precīzi apstrādātas līdz mērķa biezumam, izmantojot vairākas karstās un aukstās velmēšanas gājienus, ko papildina kontrolēta vakuuma spriedzes atlaidināšana un virsmas tīrīšana, kā rezultātā tiek iegūtas plānas molibdēna loksnes ar ārkārtīgi augstu plakanumu un bez iekšējiem defektiem.

Precīza formēšana un formēšana:

Uzlabotā lēnās stieples griešanas (EDM) vai augstas-precīzās štancēšanas tehnoloģija tiek izmantota, lai plānas molibdēna loksnes apstrādātu apaļās plāksnēs vai vafelēs ar stingrām izmēru un diametra pielaidēm, nodrošinot, ka malās neveidojas mikroplaisas.

Divpusēja{0}}spoguļu pulēšana:

Tiek izmantota uzlabota divpusējās ķīmiskās mehāniskās pulēšanas (CMP) tehnoloģija, lai novērstu mikroskopiskus tukšumus, panākot īpaši-zemu raupjumu (Ra)<0.1 micron) ultra-low surface mirror finish on the wafer surface, significantly reducing contact thermal resistance.

Dziļa tīrīšana un iepakošana:

Visbeidzot, daudzpakāpju ultraskaņas dziļā tīrīšana tiek veikta tīrā telpā bez putekļiem-, lai rūpīgi noņemtu virsmas piesārņojuma pēdas, kam seko tūlītēja vakuumiepakošana, lai rūpnīcā nenotiktu oksidēšanās un nebūtu defektu.

kvalitāte:

Kvalitātes kontroles ziņā rūpnīca stingri īsteno GDMS tīrības testēšanu (sasniedzot 99,95%–99,99%), CMM mikronu -līmeņa izmēru pielaides kontroli, SEMI standarta plakanuma pārbaudi un 100% ultraskaņas nesagraujošo testēšanu. Katram sūtījumam ir Materiālu pārbaudes sertifikāts (MTC), kas izsekojams līdz oriģinālajai pulvera partijai, nodrošinot produktu atbilstību stingrajiem pusvadītāju un jaunu enerģijas transportlīdzekļu nozares "nulles defektu" standartiem.

FAQ

J. Kā molibdēns uzlabo lieljaudas LED un IGBT mikroshēmu{0}}termisko pārvaldību?

A: Molibdēna termiskās izplešanās koeficients (CTE) labi atbilst skaidu substrātiem, efektīvi mazinot termisko spriegumu, ko izraisa karstā un aukstā ciklēšana, un novēršot skaidu plaisāšanu un atslāņošanos. Tajā pašā laikā tai ir lieliska siltumvadītspēja, ātri izkliedējot siltumu un novēršot lokālos karstos punktus. Apvienojumā ar augstas temperatūras pretestību un termisko noguruma pretestību tas saglabā ilglaicīgu -termisko stabilitāti un visaptveroši optimizē lieljaudas LED un IGBT mikroshēmu siltuma pārvaldību.

J: Vai TZM molibdēna sakausējuma vafeles var izturēt augstāku temperatūru nekā tīra molibdēna vafeles?

A: Jā, TZM molibdēna sakausējuma diski piedāvā labāku karstumizturību nekā tīrs molibdēns. Lai gan abiem ir kušanas temperatūra ap 2623 grādiem, tīrs molibdēns tiek pārkristalizēts, mīkstina un stipri deformējas (šļūde) 900–1000 grādu temperatūrā; TZM, pievienojot nelielu daudzumu titāna un cirkonija karbīda daļiņu, bloķē graudu robežas, ievērojami paaugstinot rekristalizācijas temperatūru līdz 1400 grādiem. Tādējādi tiek sasniegta ne tikai 2–3 reizes lielāka mehāniskā izturība nekā tīram molibdēnam, bet arī tiek nodrošināts, ka tas var izturēt svaru un saglabāt mikronu{8}līdzenumu, neliecoties pat ārkārtīgi augstā temperatūrā līdz 1700 grādiem, padarot to par neizbēgamu izvēli augstas temperatūras pusvadītāju procesa nesējplāksnēm.

J: Vai esat ražotājs vai tirdzniecības uzņēmums?

A. Mēs esam profesionāls ražotājs ar daudzu gadu pieredzi ražošanā un piegādājam pilnu augstas{0} kvalitātes produktu klāstu.

J: Vai jūs pieņemat pielāgotus pasūtījumus?

A: Jā, mēs pieņemam. Mēs izstrādāsim un ražosim produktus saskaņā ar jūsu sniegto konkrēto informāciju, kā arī apliecināsim, ka centīsimies piedāvāt vislabāko risinājumu, lai nodrošinātu jūs ar augstas- kvalitātes produktiem.

J: Kā pasūtīt mūsu produktus?

A: Klienti vispirms var mums nosūtīt e-pastu, lai pastāstītu mums par savām pasūtīšanas prasībām, un mēs nodrošināsim produktu katalogu. Konstatējot, ka ir nepieciešams noteikta veida produkts, mēs vēlreiz apstiprināsim ar klientu pasūtījuma daudzumu, cenu un to, vai ir nepieciešams pielāgots produkta specifikāciju serviss. Ja nepieciešams, klienti var tieši iesniegt rasējumus vai izvirzīt savas prasības. Mēs šeit nodrošināsim paraugus un nodosim tos ražošanā pēc vienprātības sasniegšanas. Pēc tam piegādes periods tiek noteikts, pamatojoties uz daudzumu vai pielāgotai apstrādei paredzēto dienu skaitu. Ja kādu faktoru dēļ mainās piegādes laiks, mēs informēsim klientus iepriekš.

J: Kādi ir jūsu maksājuma noteikumi?

A: Maksājums<=1000 USD, 100% in advance. Payment>=1000 USD, 30% T/T avansā, atlikums pirms nosūtīšanas. Ja jums ir vēl viens jautājums, lūdzu, sazinieties ar mums, kā norādīts tālāk.
certification-1

Populāri tagi: molibdēna pusvadītāju vafeles, piegādātāji, ražotāji, rūpnīca, pielāgoti, vairumtirdzniecība, cena, piedāvājums, pārdošana